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提高LED散熱風(fēng)扇水平的關(guān)鍵之所在！

文章出處：風(fēng)扇生產(chǎn)廠家責(zé)任編輯：恒佳散熱風(fēng)扇人氣：-發(fā)表時間：2016-06-06 15:41【大中小】

隨著LED照明產(chǎn)品的發(fā)展，有二種新的技術(shù)：其一，為了增大單管的光通量，注入更大的電流密度，如下面所提，以致芯片產(chǎn)生更多的熱量，需要散熱。其二，封裝新結(jié)構(gòu)，隨著LED光源功率的增大，需要多個功率LED芯片集合封裝在一起，如COB結(jié)構(gòu)、模塊化燈具等，會產(chǎn)生更多的熱量，需要更有效的散熱結(jié)構(gòu)及措施，這又給散熱提出新課題，否則會極大地影響LED燈具的性能及壽命。

LED照明燈具的可靠性(壽命)很大程度上取決于散熱水平，所以提高散熱水平是關(guān)鍵技術(shù)之一。主要是解決芯片產(chǎn)生多余熱量通過熱沉、散熱體傳出去，這是個很復(fù)雜的技術(shù)問題。　LED燈具的功率，哪些LED需要考慮散熱問題，功率LED需要散熱。

為提高散熱水平恒佳提供以下幾點(diǎn)建議：

　　1)，從LED芯片來說，要采取新結(jié)構(gòu)、新工藝，提高LED芯片結(jié)溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對散熱條件要求降低。

　　2)，降低LED器件的熱阻，采用封裝新結(jié)構(gòu)、新工藝，選用導(dǎo)熱性、耐熱性較好的新材料，包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/W或更低。

　　3)，降低升溫，盡量采用導(dǎo)熱性好的散熱材料，在設(shè)計上要求有較好的通風(fēng)孔道，使余熱盡快散出去，要求升溫應(yīng)小于30℃。另外，提高模塊化燈具的散熱水平應(yīng)提到日程上來。

　　4)，散熱的辦法很多，如采用熱導(dǎo)管，當(dāng)然很好，但要考慮成本因素，在設(shè)計時應(yīng)考慮性價比問題。

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